半導(dǎo)體等高技術(shù)制造業(yè)賽道爆發(fā)

▎來源：建設(shè)通大數(shù)據(jù)研究院，轉(zhuǎn)載請注明來源！

導(dǎo)讀

一、半導(dǎo)體是高新技術(shù)領(lǐng)域的標(biāo)桿性產(chǎn)業(yè)

在全球經(jīng)濟(jì)增長放緩的背景下，各國都在積極尋找新的增長點(diǎn)，高技術(shù)制造業(yè)正成為國際競爭的主戰(zhàn)場。

2024年，我國高技術(shù)制造業(yè)投資同比增長7.0%，其中航空、航天器及設(shè)備制造業(yè)投資增速高達(dá)39.5%，計(jì)算機(jī)及辦公設(shè)備制造業(yè)投資增長7.1%。

這些數(shù)據(jù)表明，以半導(dǎo)體、人工智能、機(jī)器人和低空經(jīng)濟(jì)為代表的高科技產(chǎn)業(yè)正在實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。那么，這些領(lǐng)域究竟蘊(yùn)藏著哪些機(jī)遇？今天咱們來聊聊高新領(lǐng)域的標(biāo)桿，半導(dǎo)體行業(yè)。

據(jù)機(jī)構(gòu)估算，2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模大約在1.8萬億元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的材料、設(shè)備，中游的芯片設(shè)計(jì)、制造等，下游應(yīng)用包括消費(fèi)電子、通信、汽車電子、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等等。從我們的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)來看，2024年半導(dǎo)體（包括芯片、集成電路相關(guān)）的工程項(xiàng)目中標(biāo)金額為391.03億元，其中：

廠房等工業(yè)建筑186.02億元（占比47.57%）

產(chǎn)業(yè)園區(qū)等165.45億元（42.31%）

基礎(chǔ)設(shè)施等配套工程39.56億元（10.12%）

從地域分布來看，上海（29.38%）、浙江（12.66%）、重慶（11.86%）和江蘇（10.82%）四省占比合計(jì)接近65%。

二、各地半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來建設(shè)高潮

3月，各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)項(xiàng)目紛紛開始有進(jìn)展。

廣東佛山百億級半導(dǎo)體科技園正式動工，該項(xiàng)目由廣東中科半導(dǎo)體微納制造技術(shù)研究院與南海區(qū)合作建設(shè)，規(guī)劃建設(shè)8萬平方米標(biāo)準(zhǔn)廠房、生產(chǎn)研發(fā)樓及生產(chǎn)獨(dú)棟廠房，預(yù)計(jì)未來可形成200億級集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

四川遂寧高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園二期工程正式啟動，計(jì)劃總投資3.5億元，預(yù)計(jì)2026年6月建成投用，目標(biāo)2027年建成成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。

總投資30億元的上海卓遠(yuǎn)12英寸晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目在遼寧省沈撫示范區(qū)開工建設(shè)。

遼寧省喀左縣正加速發(fā)展北方重要的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地，根據(jù)最新規(guī)劃，喀左經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)將重點(diǎn)發(fā)展信息半導(dǎo)體新材料及上下游產(chǎn)品，目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)百億產(chǎn)值。

上海、江蘇、天津、沈陽、浙江、湖北等多個省也都陸續(xù)推進(jìn)重大項(xiàng)目落地。

三、哪些企業(yè)參與其中

根據(jù)我們中標(biāo)數(shù)據(jù)，上海華虹（集團(tuán)）有限公司是最大的發(fā)包業(yè)主，是一家集成電路芯片的設(shè)計(jì)與制造的龍頭企業(yè)。

上海華虹2024年發(fā)包的康橋二期集成電路生產(chǎn)線廠房及配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目工程總承包項(xiàng)目中標(biāo)金額約98.8億元，由上海建工控股集團(tuán)有限公司和信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司聯(lián)合中標(biāo)。

除此之外中建三局、中國電子系統(tǒng)工程第四建設(shè)有限公司也是中標(biāo)金額靠前的單位。

四、未來市場需求廣闊

我們認(rèn)為，半導(dǎo)體作為高科技行業(yè)的重要標(biāo)桿，未來發(fā)展空間較大。

據(jù)預(yù)測，至少未來5年，全球半導(dǎo)體市場需求將以10%以上的增速提升，有望在2028-2030年超過1萬億美元。

其中AI的崛起是未來半導(dǎo)體市場最重要的驅(qū)動因素。AI計(jì)算需求的指數(shù)級增長，對高性能芯片、算力基礎(chǔ)設(shè)施的渴求前所未有。

最近關(guān)稅戰(zhàn)又升級，特朗普政府瘋狂將關(guān)稅稅率一路推高到145%。加上我國科技自主道路的需求， 2023年中國從美國進(jìn)口集成電路產(chǎn)品的比例為?2.4%?，2019年為4.4%，逐年下降。我國的未來半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的市場空間也非常巨大。

作為建筑企業(yè)來說，最為相關(guān)的業(yè)務(wù)就是工業(yè)建筑、產(chǎn)業(yè)園區(qū)、相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施配套等。相比較房地產(chǎn)下行導(dǎo)致的民建領(lǐng)域下滑，確定性高的高科技行業(yè)的工建、產(chǎn)業(yè)園會有長期穩(wěn)定的工程需求。

但要注意的是，基建先行，建筑企業(yè)的介入應(yīng)當(dāng)是在行業(yè)發(fā)展的早期階段，關(guān)注有大量投資擬建項(xiàng)目落地的信息。

另外，也催生了新的建筑類型和功能需求，尤其是半導(dǎo)體廠房對建筑標(biāo)準(zhǔn)有極高的要求，為保證芯片制造的高良品率，涉及潔凈度、振動控制、溫濕度穩(wěn)定性、防靜電、電磁屏蔽等多個方面的要求。

我們不僅要緊跟市場最新的需求，也要關(guān)注由于高科技行業(yè)發(fā)展帶來的建筑標(biāo)準(zhǔn)的變化。